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第237章 黄仁勋的目的(2 / 2)

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领着夏明一行人,来到会议室中,打开投影仪。

“经过这次的困境,我们也已经明白英伟达单一业务线的局限性。

而随着荣耀发布HONRO手机之后,智能手机市场也变得极为火热。

按照目前honor4的发展趋势,我相信未来手机GPU的重要性会越来越高。”

说到这,黄仁勋调整了一下遥控器,投影幕布上也显示出了一款未发布的新型芯片。

“这是英伟达专为智能手机这个产品,开发的移动端AP芯片—Tegra 2平台。

40纳米工艺,能耗比优于市面上绝大多数的产品。

双核ARM Cortex-A9CPU,可以更快的实现Web浏览速度,而且还支持高清HD视频播放和HDMI接口。

封装英伟达自研的移动GPU,游戏性能,也远超其他同类精品。

不出意外的话,这应该是全球首款移动双核CPU,我们预计将在2010年推出。”

黄仁勋带着自豪之情,信心满满的给夏明介绍着这个新产品。

而这,就是他为英伟达找来的新战略。

自从年初接触到honor 4这款产品,黄仁勋立刻就察觉到了移动端CPU市场的惊人潜力。

而英伟达之前就和微软联合研究过Tegra APX 2500处理器,有一定的技术积累。

反应过来之后,黄仁勋立刻就开始在手机CPU业务的布局,投入了3亿美元开始打造Tegra 2。

目前英伟达的显卡业务出现了严重的丑闻,黄仁勋自然不会再拿自家的显卡产品出来丢人现眼。

为了让夏明坚定投资英伟达的决心,他果断就掏出了英伟达还在设计中的手机芯片。

由于这段时间,一直在协助星核半导体收购,夏明对于芯片行业也有了一定的了解。

黄仁勋拿出的这颗Tegra 2,在性能数据上,确实是极为亮眼。

纸面数据已经达到了荣耀R4芯片的两倍,GPU的性能也远优于星核半导体自研的星宿Q100S。

要是今年推出,在这个移动SOC市场,绝对是无人能敌。

只可惜,目前只有PPT,最早也要2010年才能推出。

而那个时候,星核应该已经完成SOC的整合了吧?

AP芯片和基带芯片一起封装的优势,可不是性能高能就能比的。

“英伟达想进入荣耀的供应链?”

夏明眯着眼朝黄仁勋问道。

见到对方掏出手机芯片项目,夏明也大概猜到了对方的目的。

毕竟,MAGA投资基金也是荣耀的股东之一,还是除了江鹤的几何控股之外的第二大股东,持股比例达到了5%。

借助MAGA投资基金,搭上荣耀的战车,显然是英伟达打开手机芯片市场的最好方式。

之前的三星和高通就是借助荣耀,轻松就取得了上千万颗芯片的出货量,一举在手机芯片市场站稳脚跟。

只不过星核半导体给荣耀定制的芯片都已经落地,显然已经没有了英伟达这个新玩家的位置。

不过嘛,既然英伟达有意布局手机芯片,还是2010年之后才能发布,说不定这其中还有一定的操作空间。

既然对方会提条件,那这次的投资基本上是稳了。

……

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